从2015年来，LED小间距市场的火热程度令人咂舌。伴随着市场的持续升温，小间距技术也不断革新和完善。今年来，小间距技术在可靠性、显示均匀性、芯片技术等方面都有了较大的突破：
可靠性
随着点间距的缩小和灯珠数量的大幅增加，这对小间距产品的可靠性提出了巨大挑战。从灯珠的灯芯来看，技术是越来越完善。从现在的实际应用来看，由于灯珠的密度高，在散热方面出现的故障概率会比较高。在灯珠越来越密的情况下，把散热跟接口做好，确保屏体温度保持在一个稳定合理的范围内，这样可以解决因升温而出现的故障，相对于失效率达到百万分之一的要求还需要灯芯和灯珠方面的技术提升。
现行行业标准是LED死灯率允许值为万分之一，显然不适用于小间距led显示屏。由于小间距屏的像素密度大，观看距离近，如果一万个就有1个死灯，其效果令人无法接受。未来死灯率需要控制在百万分之几才能满足长期使用的需求。在未来，技术上还需要进一步的完善，小间距产品的制作工艺也需要进一步的细化和提升。
显示均匀性
与常规屏相比，间距变小会出现余辉、第一扫偏暗、低亮偏红以及低灰不均匀等问题。目前，针对余辉、第一扫偏暗和低灰偏红等问题，现在的技术性难题主要是控制系统的一体化，现在小间距LED走向了室内拼接，传统的LED发送卡、接收卡，使用了三次物理连接，通过连接口、连接线，出现故障的概率比较高。现在最大的难题是将发送卡、接收卡合并起来，连接到一块板，以减少一些物理性接口和线缆连接的信号衰减和故障隐患问题。
为了解决这些故障隐患，企业都投入了大量精力，通过封装端和IC控制端的努力，目前有效的减缓了这些问题，低灰度下的亮度均匀问题也通过逐点校正技术有所缓解。但是，作为问题的根源之一，芯片端更需要付出努力。具体来说，就是小电流下的亮度均匀性要好，寄生电容的一致性要好。
LED芯片技术的提高
作为led显示屏核心的LED芯片，在小间距LED发展过程中起到了至关重要的作用。小间距led显示屏目前的成就和未来的发展，都依赖于芯片端的不懈努力。一方面，户内显示屏点间距从早期的P4，逐步减小到P1.5，P1.0，还有开发中的P0.8、P0.7。与之对应的，灯珠尺寸从3535、2121缩小到1010，有的厂商开发出0808、0606尺寸，甚至有厂商正在研发0404尺寸。与此同时，封装灯珠的尺寸缩小，必然要求芯片尺寸的缩小。
另一方面，芯片表面积的变小，单芯亮度的下降，一系列影响显示品质的问题也变得突出起来。目前小间距LED屏幕的难题之一是“低亮低灰”。即在低亮度下的灰度不够。要实现“低亮高灰”，目前封装端采用的方案是黑支架。由于黑支架对芯片的反光偏弱，所以要求芯片有足够的亮度。通过芯片技术的提高，已经可以解决“低亮低灰”的问题，通过反馈，用户在观看的时候体验是非常满意的。
虽然小间距灯珠芯片的尺寸越来越小，但是这并不意味着越小就是越好。当前企业技术研发更加理性，不在一味追求小，虽然可以生产P1.0以下的产品，但是越小，其可靠性就越难得到保障。企业已经从追求小转变为转求质量，这对小间距显示屏行业的发展是良好的促进作用。
随着小间距技术的不断成熟，产品性能的持续完善。未来，小间距市场将会更快更好发展。
